主要用于高精度玻璃元器件貼合,通過CCD精確閉環對位,貼合精度可達±0.013mm,從而提高產品一致性,保證產品最終組裝質量;采用模塊化設計,覆蓋多種產品型號和貼合工藝,模塊化更換簡化了換線流程、提高生產效率。
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