龍門線切割上下料系統是專為半導體硅片6-12寸加工設計的高精度自動化解決方案，采用龍門式機械手與視覺定位技術，實現晶棒與線切割設備之間的自動上料、取料及流程管控。系統具備恒溫潔凈環境適應能力，支持SECS/GEM通信協議，可無縫對接MES和AMHS系統，實現晶圓批次追溯、作業狀態實時監控與防錯管理，確保上下料過程穩定、精準、無污染，大幅提升線切割工序的自動化水平與生產效率，滿足半導體制造對高潔凈度、高良率和高一致性的嚴苛要求。